Qualcomm 「WiPower」で金属筐体端末の充電を可能に

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米Qualcommは7月28日(現地時間)、小型機器向けワイヤレス給電技術「WiPower」で、

金属筐体端末の充電を可能にしたと発表した。

既にメーカーからのライセンス申請を受け付けている。

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「WiPower」

WiPowerは、Alliance for Wireless Power(A4WP)のワイヤレス給電技術「Rezence」をサポートする給電技術。

端末を置く場所を選ばず、間にものがあっても給電できるのが特徴だが、

これまでは競合する「Qi(チー)」と同様にメタル端末は充電できなかった。

 

近年、金属筐体のスマートフォンが増えていることから、

アダプターなどの追加なしに直接端末を充電ポートに置くだけで充電できるようにしたという(端末側がWiPowerあるいはRezenceに対応している必要がある)。

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